券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Ch首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式='color: #ff0000; line-height: 24px;'>首项和末项的公式是什么，小学等差数列基本的5个公式iplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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